【新闻】意法半导体公司发布首款可配置系统级芯片武威

意法半导体(ST)公司日前宣布可配置系统芯片系列的第一款产品制造成功。该产品适合各种应用，包括打印机、扫描仪和其它嵌入式控制应用的数字引擎。 新器件基于ST的“结构化处理器增强型体系结构”(SPEAr)，集成一个ARM核心和一整套IP(知识产权)模块，以及一个可配置逻辑模块，快速定制关键的功能只需全定制化设计方法的一小部分时间和成本，而且灵活性与性能可与全定制化设计方法媲美。这个产品系列基于工业标准的ARM核心，最大化了现有硬件和软件模块的使用率。芯片的架构包括多种经过实践证明的互联、存储器接口和高性能总线系统的IP模块。最后，一个定制化的嵌入逻辑模块允许开发优化的解决方案，针对特定的市场，用户可以在专用标准产品(ASSP)内添加各自专有的IP，无需对ASIC进行完整的设计。 新器件包括：一个192MHz的ARM946ES核心和8KB的数据高速缓存、指令缓存、数据TCM(紧密耦合内存)和指令TCM；三个USB端口(包括主机端口和设备端口)；一个以太网MAC；16通道8位模数转换器；一个I2C接口；三个UART；内存接口，400,000可编程等效逻辑门。 该系列的第一款产品的样片现已上市，批量订购的价格区间是13美元(仅供参考)，全套的评估板要等到9月份才能出货，ST已设计出一个特殊的双模开发环境，用户可以利用一个外部FPGA开发验证解决方案，然后将其映射到芯片的可配置逻辑模块内，这种方法既简便又快速。此外，为了提高开发过程的灵活性，ST还将提供一个简化版的开发环境，针对任何该系列中的任何一个芯片，可以完全删除可编程逻辑。

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